13 avril 2018 au 15 mai 2019

Palme du Rebond entrepreneurial : appel à candidatures

  • Date 13 avril 2018 au 15 mai 2019
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<p align="justify"><b>Vous avez connu un échec. Mais vous avez appris de cet échec pour rebondir et impulser une nouvelle dynamique de succès entrepreneuriale ! Candidatez à Re!bond, la  <a href="https://www.palmedurebond.com/" target="_blank">Palme du Rebond entrepreneurial,</a> avant le 15 mai 2019. A la clé : un programme de mentorat et un déplacement à New York pour rencontrer l'écosystème entrepreneurial américain. </b></p>

Qui peut concourir à la Palme du rebond ?

Ce prix s’adresse à tous les hommes et les femmes qui ont connu un ou plusieurs échecs entrepreneuriaux dans leur carrière professionnelle, et qui ont fait le choix, avec résilience et audace, de se lancer à nouveau dans l’aventure et ont trouvé le succès. 
Si la majorité des candidats seront des anciens entrepreneurs indépendants, des salariés peuvent aussi postuler à condition que le postulant ait été le principal responsable du projet de manière autonome comme l’aurait été un chef d’entreprise au sein de sa propre structure.

Ce concours est organisé par le Columbia Business Club de France, Roland Berger et Bpifrance.

Palme du rebond entrepreneurial 

Bpifrance est membre du jury de la première édition de ce concours.

Le vainqueur bénéficiera d’un programme exclusif de mentorat comprenant un accès privilégié aux partenaires du prix, ainsi que d'un déplacement à New York (aller-retour et logement payés). Il ou elle pourra y rencontrer des figures de l’écosystème entrepreneurial américain (Columbia Business School, fonds d’investissements, start-ups etc.) qui lui permettront d’avoir un autre regard sur sa propre expérience entrepreneuriale.

La cérémonie de remise de la Palme du Rebond 2019 se déroulera, sur invitation exclusivement,  le 11 juin 2019 à 19h00 au Hub Bpifrance, 8 bd Haussmann à Paris (9e).

Candidatez avant le 15 mai 2019 !

Déposez votre dossier de candidature en ligne, sur le site de la Palme du Rebond.